1、模块化设计：各工艺处理单元采用相对独立的标准化，便于维护；

2、高度集成：采用高度集成设计理念，设备结构紧凑，占用空间小；

3、高智能：可实现全自动控制，减少人员干预，确保工艺一致性及稳定性；

4、高工艺贴合：根据用户实际工艺定制设计，确保设备的所有涉及理念均以贴合工艺为前提；

5、绿色环保：采用国内外先进的节能减排设计理念，最大程度上实现“绿色”电镀； 

6、高技术：集国内外较高水平的技术、工艺、材料及配套装置于一体，设备具备一定数字化管理功能，具有数据储存功能、预留远程通讯接口

应用行业： 金属/陶瓷封装管壳、被动元器件、军工武器装备、航空航天电子、汽车零部件、新能源、半导体器件、电子元器件、光学器件、HTCC、DPC等领域。

应用工艺：金、银、铜、镍、锡等贵金属电镀，化学镀、氧化、磷化、钝化、酸洗、抛光等工艺。